マイクロハイビジョンLEDフルカラースクリーンが超ファインピッチを実現

マイクロ HD LED フルカラー スクリーンは、超微細ピッチを実現します. マイクロ HD LED フルカラー スクリーンは、狭ピッチ LED フルカラー スクリーンよりも高精細です. マイクロビジョン距離は、高度に統合されたソリューションによって作成できます. 現在、従来のシリーズLEDフルカラースクリーンの競争は非常に競争が激しくなっています. イノベーション LEDスクリーンメーカーがコア競争力を構築するための最優先事項になる. 多くの場合、ビデオ会議、リアルタイム監視、製品表示など、特に LED フルカラー画面を多くの画面に分割する必要がある場合に、その利点が強調されます。 2017 年 9 月、科学技術部からニュースが届きました。将来の高精細 LED の開発方向として、マイクロエレクトロニクスは国家の「第 13 次 5 カ年計画」の重要な科学研究プロジェクトである戦略的先進電子材料を獲得しました。 ? 新しいディスプレイ プロジェクトの資金調達、主なタスクは、伝統的な高解像度 LED ディスプレイ技術の欠陥と制限を打破することです。その大きな利点に依存して、マイクロは主要な国際メーカーの選択、上流産業の認識、および政府の支援を勝ち取り、マイクロ技術を将来の高精細LED製品の重要な開発方向に必然的にしました。

——これが、業界が Weiwei を高精細 LED フルカラー スクリーンの第 2 世代製品と呼ぶ主な理由です。マイクロテクノロジーの高精細LEDフルカラースクリーンに関して、現在、市場には多くの「誤解」があります。これは「高価な」技術だと考える人が多い一方で、パッチ技術で「十分」と考える人も多く、新しい技術にはあまり将来性がないかもしれません。

しかし、2016年以降のmicro-HDの発展、特にハイエンド市場の発展は、「技術革新に際限がない」ことを示しています! メーカーとして、技術的なルートを選択するとき、将来の開発スペースはカラー画面の高精細化に伴い、SMD 技術はボトルネックに直面しており、マイクロ技術は、小型/マイクロピッチ LED フルカラー画面を実現する上で明らかな利点を持っています。国内の LED パッケージングおよびテスト会社は、2015 年後半から大規模な生産拡大サイクルに入りました。新しい容量のかなりの部分は、マイクロパッケージ技術で構成されています。

これは、照明アプリケーション、携帯電話や TV のバックライト アプリケーションなどを含む LED ディスプレイ アプリケーションの開発が加速したためだけでなく、マイクロチップ スケールのパッケージングの時代に突入したためでもあります。基本的な LED ウェーハ メーカーのレベルでは、小粒子の高輝度結晶の開発もますます豊富になっています。台湾の企業は、後者の市場の可能性を非常に重視しており、MIN-LED 技術が短期的な LED アプリケーションの増分市場の主要な方向性の 1 つになると考えています。

マイクロテクノロジーの台頭は、一人の個人の結果ではなく、産業チェーン全体の共鳴の結果であると言えます。上流のチップやパッケージングから下流のアプリケーション、さらには装置や材料のメーカーまで、すべてがマイクロ製品の開発をサポートしています。業界チェーンの全体的な楽観主義は、マイクロテクノロジーに独自の利点があることを意味するに違いありません。これらの利点は、大画面市場でのマイクロ製品の急速な上陸の鍵でもあります。

今後のLEDフルカラースクリーン産業の発展方向として、高精細製品のより小さな結晶粒子は避けられない命題です。 LED照明技術の進歩により、より小さなLED結晶粒子が十分な明るさ​​を持ち、発熱が少なくなり、大画面ディスプレイのニーズを満たすことができます。より小さな LED 結晶粒子を統合するには、マイクロ カプセル化技術が「最初にビーズ、次にチップ」という従来のエンジニアリング ルートよりも適していることは明らかです。

チップレベルパッケージングプロセスを使用するマイクロテクノロジーは、本質的に「SMTプロセスで最初にランプビーズにパッケージングし、次にSMT」という2段階のプロセスをパッケージングに直接置き換えます。より単純化されたエンジニアリング方法として、特に「ますます小さくなる」ピクセルに直面している場合、そのコストの変化は同じアプリケーション規模の下でより制御しやすくなります。つまり、SMD チップが P1.5 ピッチ製品の価格優位性に依存できる場合、P1.0 以下のピッチ製品では、SMD チップの比較的小さなコスト優位性が逆転します。

これは、エンジニアリング プロセス全体の簡素化であり、チップ レベルでの LED 結晶の直接大規模パッケージングによってもたらされる利点です。マイクロ高解像度 LED 技術は、非常に高解像度で多数のランプ ビーズの条件下でデッド ピクセル率を制御するのに役立ちます。 SMD チップ配置プロセスのデッド ピクセル レートの 10 分の 1 未満で、製品のより高い信頼性を実現し、高ピクセル密度製品の市場適用を実現するために、マイクロ テクノロジーがその役割を果たします。

チップレベルのパッケージングにより、マイクロカプセル化は、より優れたビデオ光学性能、より快適でソフトな画質、および明らかなピクセルの粒状性を実現し、「より近い距離」、「屋内の周囲光」、「より長い時間」に適しています。定期視聴」などの条件があります。視聴覚工学にとって、視覚体験も重要な「選択ポイント」です。マイクロ HD テクノロジーは、チップレベルのパッケージングと光学樹脂の完全なカバーが特徴です。

従来のSMDランプビーズと比較すると、この構造は画質に大きな違いがあります。 「LED フルカラー スクリーン アプリケーション、特にコマンド センターとディスパッチ センターでは、安定性と信頼性が重要な要件です。」まさにこれが、Microtech にハイエンドの高解像度 LED アプリケーション市場における絶対的な声を与えているのです。まず第一に、マイクロテクノロジー LED フルカラー画面は安定性が優れています。

一方では、マイクロテクノロジーはチップレベルのパッケージングであり、LED 結晶粒子は PCB ボード (フロントマウントまたはフリップ) に直接接触します。これにより、LED 結晶の利用可能な熱放散伝導領域が増加し、放熱能力を向上させます。同時に、このチップレベルのパッケージング方法は「完全に覆われている」、つまり、100% 保護装甲の層が LED 結晶に置かれ、防湿と耐バンプに有益です。一方、マイクロカプセル化技術は、SMD LEDフルカラースクリーン製品のリフローはんだプロセスを必要としません。

リフローはんだ付けプロセスは、より高温のはんだ付けプロセスです。 LED クリスタルは温度に敏感です。リフローはんだ付けプロセスは、実際にはSMD LED製品のデッドライトとランプビーズの寿命を縮める最大の要因です。

リフローはんだ工程が不要だからこそ、デッドライト率はSMT工程の1/10以下にとどまり、安定性が大幅に向上します。 LEDフルカラースクリーンの高輝度はその利点ですが、屋内アプリケーションの欠点でもあります.高輝度のまぶしさ、高周波のさわやかなめまい、ランプビーズパッチの粒状感により、ハイエンドで「近距離と長時間の視聴」のアプリケーションに直面した場合、LEDフルカラー画面は「視覚的に疲れやすい」指令所センターです。

後者は、多くのお客様が受け入れがたい欠点です。マイクロ HD 技術は、これらの従来の LED フルカラー スクリーンの「ビジュアル エクスペリエンスの欠点」を十分に解消し、「より高い安定性と信頼性」、「より優れたルック アンド フィールと快適性」を備えた次世代のマイクロ HD です。商品規格の「リアル」サポートポイント。

しかし、マイクロテクノロジーの利点はそれだけではありません。高精細 LED フルカラー スクリーンの誕生以来、ドット ピッチ インジケータは継続的に圧縮されてきました。現在、国内メーカーから0.7mmピッチと0.8mmピッチの製品が発売されています。

しかし、この製品は大量生産されて大規模に適用されることはなく、「市場化」には限界と天井がありました。高精細 LED のさらなる技術開発は、基本技術の進歩と革新に依存する必要があり、マイクロ テクノロジー フルカラー LED ディスプレイは、この新しい高度な技術です。もちろん、どんなに優れた技術であっても、micro-HD が登場してすぐに市場全体を占めることは不可能であり、ハイエンドから始まり、徐々に普及していくプロセスは、SMD HD が普及するまでの道のりでもありました。 LEDの大画面製品は、過去6年間で移動しました。」.

ただ、今はマイクロ HD 製品の出番です。ここでも、まずハイエンドを占有し、次に普及させるという「市場反復」プロセスが実行されます。 .