초고화질 LED 풀컬러 스크린으로 초미세 피치 구현

Micro HD LED 풀 컬러 스크린은 초미세 피치를 구현합니다.Micro HD LED 풀 컬러 스크린은 소형 피치 LED 풀 컬러 스크린보다 더 높은 해상도를 제공합니다.고집적 솔루션을 통해 Micro-vision 거리를 만들 수 있습니다.현재, 기존 시리즈 LED 풀 컬러 스크린에 대한 경쟁이 치열해짐 혁신 LED 스크린 제조업체가 핵심 경쟁력을 구축하는 데 최우선 순위가 됨 많은 경우 화상 회의, 실시간 모니터링, 특히 LED 풀 컬러 화면을 여러 화면으로 분할해야 하는 경우 제품 디스플레이 등의 장점이 부각됩니다. 2017년 9월, 과학기술부에서 뉴스가 나왔습니다. 미래 고화질 LED의 발전 방향으로 마이크로 전자공학이 국가 "13차 5개년 계획" 핵심 과학 연구 프로젝트-전략적 첨단 전자 재료를 획득했습니다. ? 새로운 디스플레이 프로젝트 자금 조달의 주요 과제는 기존의 고화질 LED 디스플레이 기술의 결점과 한계를 돌파하는 것입니다. 중요한 이점에 의존하여 Micro는 주요 국제 제조업체의 선택, 상류 산업의 인정 및 정부의 지원을 획득하여 Micro 기술을 필연적으로 고화질 LED 제품의 주요 개발 방향으로 만들었습니다.

——이것이 업계에서 Weiwei를 고화질 LED 풀 컬러 스크린의 2세대 제품이라고 부르는 핵심 이유입니다. 마이크로 기술의 고화질 LED 풀 컬러 화면과 관련하여 현재 시장에는 많은 "오해"가 있습니다. 한편으로 많은 사람들은 이것이 "비싼" 기술이라고 생각하고, 다른 한편으로는 많은 사람들이 패치 기술이 "충분하다"고 생각하며 새로운 기술은 미래가 많지 않을 수 있다고 생각합니다.

그러나 2016년 이후 micro-HD의 발전, 특히 하이엔드 시장의 발전은 "기술 혁신에는 한계가 없다"는 것을 보여주었습니다! 제조업체로서 기술 경로를 선택할 때 미래 개발 공간은 컬러 스크린이 고화질로 발전함에 따라 SMD 기술은 병목 현상에 직면했으며 마이크로 기술은 소형/마이크로 피치 LED 풀 컬러 스크린을 실현하는 데 분명한 이점이 있습니다. 국내 LED 패키징 및 테스트 업체들은 2015년 하반기부터 대규모 생산 확대 주기에 돌입했다. 새로운 용량의 상당 부분이 마이크로 패키징 기술에 배치됩니다.

조명 애플리케이션, 휴대폰 및 TV용 백라이트 애플리케이션 등 LED 디스플레이 애플리케이션의 개발이 가속화되었기 때문만은 아닙니다. 기본 LED 웨이퍼 제조업체 수준에서 작은 입자 고휘도 결정의 개발도 점점 더 풍부해지고 있습니다. 대만 기업은 후자의 시장 잠재력을 매우 중요하게 생각하며 MIN-LED 기술이 단기 LED 애플리케이션 증분 시장의 주요 방향 중 하나가 될 것이라고 믿습니다.

마이크로 기술의 부상은 한 개인의 결과가 아니라 전체 산업 체인의 공명이라고 할 수 있습니다. 업스트림 칩 및 패키징에서 다운스트림 애플리케이션, 장비 및 재료 제조업체에 이르기까지 모두 마이크로 제품 개발을 지원하고 있습니다. 산업 체인의 전반적인 낙관주의는 마이크로 기술이 고유한 이점을 가지고 있음을 의미해야 합니다. 이러한 이점은 대형 화면 시장에서 마이크로 제품의 빠른 착륙의 핵심이기도 합니다.

향후 LED 풀 컬러 스크린 산업의 발전 방향으로 고화질 제품의 더 작은 결정 입자는 피할 수 없는 제안입니다. LED 조명 기술의 발전은 더 작은 LED 결정 입자가 충분한 밝기를 갖고 열 발생을 낮추고 대형 스크린 디스플레이의 요구를 충족시키기에 충분합니다. 더 작은 LED 결정 입자를 통합하려면 마이크로 캡슐화 기술이 "먼저 구슬을 만들고 칩을 만드는" 전통적인 엔지니어링 경로보다 더 적합하다는 것이 분명합니다.

칩 레벨 패키징 공정을 사용하는 마이크로 기술은 기본적으로 "SMT 공정을 먼저 램프 비드에 패키징한 다음 SMT" 패키징의 2단계 공정을 직접 대체합니다. 보다 단순화된 엔지니어링 방법으로서, 특히 "더 작아지고 더 작은" 픽셀을 마주할 때 동일한 애플리케이션 규모에서 비용 변화를 더 제어할 수 있습니다. 즉, SMD 칩이 여전히 P1.5 피치 제품의 가격 이점에 의존할 수 있다면 P1.0 이하 피치 제품에서는 SMD 칩의 상대적으로 적은 비용 이점이 역전될 것입니다.

이것은 전체 엔지니어링 프로세스의 단순화와 칩 레벨에서 LED 크리스탈의 직접 대규모 패키징이 가져오는 이점입니다. 초고화질 LED 기술은 초고화질 및 다수의 램프 비드 조건에서 데드 픽셀 비율을 제어하는 ​​데 도움이 됩니다. SMD 칩 배치 프로세스의 데드 픽셀 비율의 10분의 1 미만으로 제품의 높은 신뢰성을 달성하고 높은 픽셀 밀도 제품의 시장 적용을 실현하기 위해 마이크로 기술이 제 역할을 합니다.

칩 레벨 패키징을 통해 마이크로 캡슐화는 더 나은 비디오 광학 성능, 더 편안하고 부드러운 화질을 얻었으며 픽셀 입자가 눈에 띄지 않으며 "가까운 거리", "실내 주변 조명", "장시간 긴 시간"에 더 적합합니다. 기간제 시청' 및 기타 조건을 충족합니다. 시청각 공학의 경우 시각적 경험도 중요한 "선택 포인트"입니다. Micro HD 기술은 칩 레벨 패키징과 광학 수지의 전체 커버리지가 특징입니다.

전통적인 SMD 램프 비드와 비교할 때 이 구조는 화질에서 큰 차이가 있습니다. "LED 풀 컬러 스크린 애플리케이션, 특히 명령 및 파견 센터의 경우 안정성과 신뢰성이 핵심 요구 사항입니다." 이것이 바로 Microtech가 고급 고화질 LED 애플리케이션 시장에서 절대적인 목소리를 내는 이유입니다. 우선, 마이크로 기술 LED 풀 컬러 화면은 안정성이 더 좋습니다.

한편으로 마이크로 기술은 칩 레벨 패키징이며 LED 크리스탈 입자가 PCB 보드에 직접 접촉하여(전면 실장 여부에 관계없이) LED 크리스탈의 사용 가능한 방열 전도 영역을 증가시키고 방열 능력을 향상시킵니다. 동시에 이 칩 레벨 패키징 방법은 "완전히 덮는다", 즉 LED 크리스탈에 100% 보호 갑옷 층을 씌워 방습 및 범프 방지에 유리합니다. 반면 마이크로 캡슐화 기술은 SMD LED 풀 컬러 스크린 제품의 리플로 솔더링 공정이 필요하지 않습니다.

리플로우 솔더링 공정은 고온 솔더링 공정입니다. LED 크리스탈은 온도에 민감합니다. 리플로 솔더링 공정은 실제로 SMD LED 제품의 사각지대와 램프 비드의 수명 단축의 가장 큰 요인이다.

리플로 솔더링 공정이 필요하지 않기 때문에 데드 라이트 비율이 SMT 공정의 10분의 1에 불과하고 안정성이 크게 향상됩니다. LED 풀 컬러 스크린의 높은 밝기는 장점이지만 실내 적용의 단점이기도 합니다. 고휘도 눈부심, 고주파 상쾌한 현기증 및 램프 비드 패치의 입자는 LED 풀 컬러 화면을 고급형에서 "단거리 및 장시간 시청"의 적용에 직면할 때 "시각적 피로에 쉽게" 만듭니다. 명령 및 파견 센터. .

후자는 많은 고객이 받아들이기 어려운 단점입니다. micro-HD 기술은 이러한 전통적인 LED 풀 컬러 스크린의 "시각적 경험 단점"을 잘 제거할 수 있습니다. 제품 표준의 "현실적인" 지원 포인트.

그러나 그것이 마이크로 기술의 모든 장점은 아닙니다. 고화질 LED 풀 컬러 스크린이 탄생한 이래 지속적으로 도트 피치 표시기를 압축해 왔습니다. 현재 국내 제조업체는 0.7mm와 0.8mm 피치의 제품을 출시했습니다.

그러나 이 제품은 대량 생산되어 대규모로 적용되지 않았고, "시장화"에서 한계와 한계에 부딪혔다. 고화질 LED의 추가 기술 개발은 기본 기술의 진보와 혁신에 의존해야 하며 마이크로 기술 풀 컬러 LED 디스플레이는 이 새로운 고급 기술입니다. 물론 아주 좋은 기술이라 할지라도 micro-HD가 나오자마자 전체 시장을 선점하는 것은 불가능하며, 하이엔드에서 시작해 점차 대중화되면서 이 과정 역시 SMD HD가 걸어온 길이었다. 지난 6년 동안 LED 대형 스크린 제품이 다녀왔습니다."

이제 Micro HD 제품의 차례입니다. 다시 한 번 하이엔드를 먼저 선점한 다음 대중화하는 '시장 반복' 과정을 거친다. .