Анализ производственного процесса светодиодного дисплея с малым шагом

Анализ производственного процесса светодиодного дисплея с малым шагом: 1. Технология упаковки: в дисплеях с плотностью выше P2 обычно используется 1515 ламп, а форма светодиодных штырей соответствует упаковке J или L. Если шпилька приварена сбоку, то область сварки будет отражать свет, а цветовой эффект чернил будет плохим.Необходимо добавить маску для улучшения контраста. При дальнейшем увеличении плотности корпус L или J не может соответствовать требованиям приложения, и необходимо использовать корпус QFN.

Особенностью этого процесса является отсутствие боковых сварочных штифтов и отсутствие отражения в зоне сварки, что делает эффект цветопередачи очень хорошим. Кроме того, полностью черный интегрированный дизайн используется для прессования, а коэффициент контрастности экрана увеличен на 50%, а качество изображения приложения дисплея лучше, чем у предыдущего дисплея. 2. Технология монтажа: Небольшое отклонение положения каждого RGB-устройства дисплея с микрошагом приведет к неравномерному отображению экрана, что неизбежно потребует более высокой точности монтажного оборудования.

3. Процесс пайки: Если температура пайки оплавлением повышается слишком быстро, это приведет к неравномерному смачиванию, что неизбежно приведет к смещению устройства в процессе дисбаланса смачивания. Чрезмерная циркуляция ветра также может привести к смещению устройства. Паяльную машину оплавлением старайтесь выбирать с температурной зоной выше 12, скоростью цепи, повышением температуры, циркулирующим ветром и т. д. в качестве элементов строгого контроля, то есть для выполнения требований по надежности сварки, а также для уменьшения или исключения смещения аппарата, и попробуйте контролировать его в требуемом диапазоне.

Как правило, в качестве контрольного значения используется диапазон 2% от шага пикселя. 4. Технология печатных плат: с тенденцией развития экранов с микрошагом используются 4-слойные и 6-слойные платы, печатные платы будут иметь конструкции с микропереходами и скрытыми отверстиями, а печатная графика имеет тонкие провода и микроотверстия с узким интервалом Технология механического сверления, используемая при обработке, больше не может соответствовать требованиям, а быстро развивающаяся технология лазерного сверления будет соответствовать требованиям обработки микроотверстий. 5. Технология печати: слишком много или слишком мало паяльной пасты и офсетная печать напрямую влияют на качество сварки индикаторной лампы с микрошагом.

Правильный дизайн контактной площадки печатной платы должен быть реализован в проекте после общения с производителем.Правильность размера отверстия трафарета и параметров печати напрямую зависит от количества напечатанной паяльной пасты. Как правило, в устройствах 2020RGB используется электрополированная стальная сетка толщиной 0,1–0,12 мм, а в устройствах ниже 1010RGB рекомендуется использовать стальную сетку толщиной 1,0–0,8. Толщина, размер отверстия увеличивается пропорционально количеству олова.

Качество пайки светодиодов с микрошагом тесно связано с печатью паяльной пасты, и использование печатных машин с такими функциями, как определение толщины и анализ SPC, будет играть важную роль в обеспечении надежности. 6. Сборка экрана: Собранный корпус необходимо собрать в экран, прежде чем он сможет отображать улучшенные изображения и видео. Тем не менее, допуск размера самой коробки и совокупный допуск сборки нельзя игнорировать для эффекта сборки дисплея с микрошагом.

Если шаг пикселя ближайшего устройства между шкафами слишком велик или слишком мал, будут отображаться темные и светлые линии. Проблема темных линий и светлых линий является сложной проблемой, которую нельзя игнорировать на экранах с микрошагом, и ее необходимо решить в срочном порядке. Некоторые компании вносят коррективы, наклеивая на корпус 3м ленты и тонко подгоняя гайки для достижения наилучшего эффекта.

7. Сборка шкафа: Шкаф состоит из различных модулей, соединенных вместе.Плоскостность корпуса и зазор между модулями напрямую влияют на общий эффект шкафа после сборки. Коробки для обработки алюминиевых пластин и коробки из литого алюминия являются наиболее широко используемыми типами коробок в настоящее время, а плоскостность может достигать в пределах 10 проводов.Зазор для сращивания между модулями оценивается по расстоянию между ближайшими пикселями двух модулей.Яркие линии, два пиксели слишком далеко приведут к темным линиям. Перед сборкой необходимо измерить и рассчитать шов модуля, а затем выбрать в качестве кондуктора металлический лист относительной толщины и заранее вставить его для сборки.

8. Выбор системной карты: яркие и темные линии и однородность экранов с мелким шагом, а также разница в цвете являются накопленной критикой различий светодиодных устройств, различий тока ИС, различий в компоновке схемы, различий в сборке и т. д. Некоторые компании-производители системных карт могут уменьшить яркие и темные линии с помощью программной коррекции И яркости, неравномерности цветности. Высокопроизводительная системная карта выбрана для коррекции яркости и цветности светодиодного дисплея Maipu Guangcai с микрошагом, чтобы дисплей мог достичь лучшей яркости и однородности цветности, и был достигнут лучший эффект отображения. .